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无线芯片双雄高通博通设备市场再开战火

发布时间:2019-08-15 18:02:06

  就无线路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长,除了在终端无线行动装置晶片的竞争外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争,则已然是下一个重要战场所在,特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化,市场牵动的产值商机将十分可观。

  而博通与企业级无线WLAN设备大厂ArubaNetworks于2014年2月底宣布,将共同合作开发室内定位无线Wi-Fi路设备,将整合Aruba既有企业级无线路设备技术,与博通WLAN室内定位与GPS室外定位技术。

  博通表示,透过导入5GWi-Fi定位认知(LocationAwareness)技术,并与Aruba共同开发室内精确pinpoint定位指标功能,可大量应用于零售通路百货卖场、医院、旅馆等公共路应用区域场所;而以此技术平台为基础,也将进一步发展更多元的无线路应用。

  例如定点推播发送讯息、以不同位置的定位识别发出提醒警告,而这样的应用除了与既有智慧型装置整合使用外,也会与未来将持续快速发展的专戴式装置应用有相当密切的关系。

  过去博通在企业级无线路设备市场并未有太多着力点,主要因为,过去在企业公共无线Wi-Fi热点设备市场,系以高通Atheros拥有较高占有率。但博通表示,Aruba已宣布采用博通802.11ac晶片于其新款企业级无线Wi-Fi路设备,而后续思科(Cisco)与其他企业级路设备大厂,也将有新款企业级Wi-Fi路设备采用博通802.11ac晶片。

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